端侧物理AI融资升温 Om AI联汇获数亿元投资并开源VLX-Seek 1.5
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端侧物理AI融资升温 Om AI联汇获数亿元投资并开源VLX-Seek 1.5

杭州联汇科技宣布完成数亿元新一轮融资,由前海母基金领投,杭州政府产业基金等参投。公司同步开源端侧原生多模态模型VLX-Seek 1.5,3B参数版本多项指标超越同级别英伟达模型。资金将用于VLX系列迭代及物理AI商业化落地,反映资本对端侧AI场景的看好。

端侧人工智能的资本热度正在持续升温。近日,总部位于杭州的联汇科技(Om AI 联汇)宣布完成新一轮数亿元融资,由前海母基金领投,杭州政府产业基金及多方资本协同参投。这家专注于物理AI领域的公司,在获得资金支持的同时,还正式开源了其端侧原生细粒度感知多模态模型VLX-Seek 1.5。这一动作被业内视为端侧AI从概念验证走向规模化落地的又一重要信号。

本轮融资的核心看点在于资本结构。前海母基金作为国内头部母基金,其加码领投本身就带有风向标意义;而杭州政府产业基金的参与,则体现了地方政府对AI原生企业的扶持态度。资金将主要用于VLX模型系列的技术迭代、研发壁垒的深化,以及物理AI场景的商业化落地。联汇科技CEO赵天成在融资公告中表示,公司将持续深耕端侧原生技术创新,坚持开源赋能开发者生态,联动全产业链共建开放、协同的物理AI产业生态。这一表态直指当前AI产业的核心转型——从云端算力竞赛转向端侧场景落地。

技术层面,本次开源的VLX-Seek 1.5模型是最大亮点。该模型主打端侧原生细粒度感知能力,其中3B参数版本在多项核心指标上超越了英伟达同级别的LocateAnything-3B模型。具体来看,在无人机具身场景中,准确率大幅提升62.9%,目标误报率降低74.8%。这一数据对比颇具深意:英伟达长期主导云端AI训练与推理市场,而联汇科技选择在端侧、在具身智能这一细分赛道上正面竞争,试图以更小的模型规模实现更强的场景感知能力。VLX-Seek 1.5的开源,意味着开发者可以直接在本地设备上部署高精度感知模型,无需依赖云端API,这对于实时性要求极高的机器人、无人机、可穿戴设备等场景至关重要。

商业化层面,联汇科技正在构建“一脑多形”的端侧AI全链路闭环。公司与联想、苹果合作推出适配AIPC硬件的“OttoBox AI Studio”,将大模型能力嵌入个人计算设备;与头部具身智能企业深度合作,为各类终端赋予感知、记忆与决策能力;自研的可穿戴AI视觉中枢Homer AI已服务全国近十万视障用户,平台月均AI调用量达千万次。这些落地案例表明,端侧AI并非停留在实验室阶段,而是在真实场景中产生了持续的用户价值与商业回报。从产业视角看,本轮融资与开源动作的叠加,反映出资本市场对物理AI赛道的判断正在从观望转向积极下注。随着模型小型化、硬件适配成熟化,端侧AI有望在智能制造、智慧城市、辅助医疗等领域打开更广阔的空间。联汇科技能否借助这笔资金进一步巩固技术领先地位,值得持续关注。